7月11-12日，2024中国（苏州）光子产业发展大会暨第十五届全国激光加工产业论坛在苏州盛大举办。本届大会以“光子+”赋能产业应用为核心，云集光子、激光领域和应用行业的多位国内外知名院士、专家学者和行业精英，全方位解读光子领域的新技术、新成果、新应用，探索“光”子制造技术与产业发展深度嫁接与融合的新途径和新模式，共话产业的创新与高质量发展之路。
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）受邀参展，展出了高功率半导体单管芯片（多模/单模）、高功率半导体巴条芯片、高功率半导体器件（COS/TO）、宏通道水冷激光器等全系列产品，充分展现了立芯光电在激光芯片领域的技术突破及创新成果。
此次大会，立芯光电展示了公司整体研发实力以及不断创新拓展的能力，凸显了公司在芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块化制造等方面的核心竞争力。未来，立芯光电将继续增强创新能力，向着更多波段、更高功率、更高亮度、更高效率的半导体激光芯片积极拓展，为光子产业的发展持续赋能，与同仁共促光子技术创新及合作发展！
关于立芯光电
西安立芯光电科技有限公司拥有国内外专家组成的技术团队以及先进的化合物半导体激光器芯片制造生产线，主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块化制造等完整的工艺平台和量产线。产品覆盖755nm-1550nm波段，功率从毫瓦级到千瓦级，主要应用于工业加工、光纤通讯、激光显示、医疗美容、科研、印刷、照明等领域。
