任职要求:

1.微电子学、半导体物理、化学材料专业类博士学位；

2. 熟悉半导体集成电路的生产制造过程，工艺原理和流程，完成各项工艺调试，处理工艺异常；

3.有两年以上相关工作经验者优先。

岗位职责:

负责半导体生产相关工艺的开发和维护，确保生产工艺稳定。

主要工作内容:

1、制定工艺开发目标，执行实施新工艺开发计划，拟定新工艺开发报告；

2、处理工艺异常，查找异常原因，提出具体整改措施并实施；

3、减少工艺缺陷，工艺能力的提升及改善；

4、按照公司的新材料、新设备的引进程序，完成申购、工艺实验、最终运用等各项工作；

5、编写工艺培训教材，完成上级主管安排的培训工作；

6、各类工艺质量文件的编写与完善。

任职要求:

1. 本科及以上学历，在相关企业有3年以上半导体激光器设计封装工作经验；

2. 熟悉激光器性能测试参数；

3. 有责任感，具备良好的沟通交流能力和团队协作精神，能够积极主动地工作）。

岗位职责:

1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2. 负责对生产质量、效率及良品率的跟踪，设备调试及异常排除，成本监控及分析，及时发现问题并提出改善；

3. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案。

任职要求:

1.微电子学、光电子学、半导体物理、化学材料专业类硕士或博士学位；经验丰富优秀本科也可以考虑。

2. 熟悉半导体激光器，LED等光电器件的工作原理；

3.熟悉MBE、MOCVD等各种外延设备的工作原理；

4.具有半导体激光器及芯片设计和外延的相关工作经验者优先。

岗位职责:

1. 负责半导体激光器芯片器件研发工作。

2. 参与制定技术发展战略规划，确立新产品开发定位及技术研究方向。

3. 参与重大产品开发、重大工艺改进课题的攻关活动。

4．负责对现有产品的改良与技术完善工作，并对现有产品技术的稳定性负责。

5. 参与公司项目合同签订前的技术支持工作。

6. 参与客户培训，解决合同履行过程中的技术问题。

7. 支持生产部门工作，开发专用工装设备，解决生产中出现的技术问题。

8. 参与外部的技术协作与技术交流活动。

9. 负责研究和了解国内外技术动态，提出新产品、新技术开发建议。

主要工作内容:

1、负责半导体激光器芯片的开发，包括FP、DFB等；

2、独立完成半导体激光器产品定义、设计、测试等；

3、与外延工艺沟通进行半导体激光器芯片结构的优化；

4、负责产品的良率提升、失效分析等；

5、负责新产品研发过程中相关的工程流片、数据分析和可靠性评估等工作。

任职要求:

1、博士，物理、微电子、光电子类相关专业有海外工作经验更佳，年龄30-45岁；主要考虑有稼砷材料、铟磷材料外延生产经验，优秀硕士学历也可以考虑；

2、熟知半导体材料理论知识和实践应用；

3、在半导体材料制备/外延生长领域工作5年以上，有商业化量产产品的研发和生产经验；

4、在LD、LED、功率器件、传感器等领域或其他光电子行业有过一定的外延生长技术积累，有运行MOCVD外延炉的工艺经验；

5、具备组织团队研发外延新材料的组织管理能力。

主要工作内容:

负责公司的化合物半导体激光外延片生长、测试和工艺优化、科研工作与管理。