载誉前行 | 西安立芯光电科技有限公司荣获维科杯·OFweek 2024激光元件、配件及组件技术创新奖

日期:2024-08-30  点击:属于:市场动态

8月28日,由高科技行业门户OFweek维科网主办、维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选” 在深圳举行盛大颁奖典礼。西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)荣获维科杯·OFweek 2024激光元件、配件及组件技术创新奖。

评选背景

本次评选旨在关注技术、应用、企业、人物四个维度,对激光领域行业翘楚和楷模资以鼓励和推介,弘扬新时代创新精神,为推动高新产业发展和制造业国产替代浪潮贡献“维科力量”。

新一代1310nm高功率半导体激光芯片,具有高转换效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,在芯片设计、外延材料生长、前端制备工艺、后端制备工艺、封装测试分析、可靠性与失效分析等六大模块进行了系统性深入研究,突破了芯片研制过程中诸多关键技术和工艺,成功开发了高功率、高效率和高可靠性1310nm半导体激光芯片系列产品,实现了从外延材料到芯片的完全自主可控。


产品创新

● 采用有源区四元多量子阱材料体系结构,成功研制出具有扩展波导结构的脊波导1310 nm FP芯片,该芯片的阈值电流为500mA量级:斜率效率达到0.5W/A量级。

● 具有高输出功率及高转换效率,产品废热进一步降低,进而提高工作时的可靠性,在不同工作电流下,产品输出波长稳定。

● 高温适应性强,光腔设计应对各种使用环境,尤其在高温环境下功率稳定输出。

● 高可靠性,产品经过10A 30℃ 2000h加速老化寿命验证,满足市场上客户的使用需求。

立芯光电自2012年成立以来,一直致力于高端半导体激光器芯片的研发与生产,拥有从半导体激光芯片的设计、材料、制造工艺到封装、测试等全套核心技术,建成了完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块化制造等完整的工艺平台和量产线。

本次荣获“维科杯·OFweek 2024激光元件、配件及组件技术创新奖”,不仅是对立芯光电产品及技术实力的认可,更是对公司芯片设计和研发创新方面的综合实力及转化成果高度肯定。立芯光电将继续践行“立中国之芯 造激光之源”的企业使命,通过自主研发及技术创新,持续深耕光电产业,为推动光电行业良性发展贡献更多力量!

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