7月5日，“2023中国激光金耀奖”颁奖典礼在上海隆重举行。西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）755nm 100W半导体激光器芯片荣获“2023中国激光金耀奖”激光新产品铜奖。
“中国激光金耀奖”（Glorious Laser Award，简称GLA)旨在用慧眼发掘引领行业发展的新技术、新产品和新应用领域的成果，不断运用激光这一灵活高效的加工工具连接未来，大力推动“光”制造技术与更多下游行业的结合，交融及高位嫁接，助力产业转型升级，迈向高速和高质发展的新征程。
产品概述：
该产品具有输出光功率高，电光转换效率高，光束质量好，可靠性高和结构紧凑等特点，广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、娱乐显示、安全防护等领域。
技术参数：
通过对755nm 100W半导体激光器芯片关键技术的研究，获得755nm准连续系列激光器芯片的核心技术，解决755nm准连续系列激光器芯片在产品化中的关键问题，推动采用高功率半导体激光器芯片泵浦的固体激光器发展。
产品创新：
• 外延结构升级，在芯片的斜率效率和转换效率等基本参数保持不变的情况下，产品性能和高温特性得到较大的提升；
• 对器件寿命起到关键作用的设备进行升级，减少影响芯片可靠性的残余气体，从而提高芯片的可靠性；
• 关于腔面镀膜工艺优化方面，芯片的腔面损伤阈值COMD得到突破性的进展，器件稳定运行的光功率密度从10MW/cm2提升至14.23MW/cm2。
本次奖项的授予是对公司技术与产品创新的认可与肯定，立芯光电将继续践行“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，坚持自主研发，不断创新攻坚，推出更多更具市场竞争力的产品，并将始终坚持以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，做好中国激光产业链的基石与源头，为推动高端半导体激光芯片的国产化和产业化进程贡献更多力量。
