9月11日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）于深圳国际会展中心盛大开幕，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的优质参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块。

CIOE 2024 | 西安立芯光电科技有限公司邀您共赴第25届中国国际光电博览会！

9月11-13日，第25届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，覆盖信息通信、光学、激光、红外、传感、新型显示、光电子创新等光电全产业链板块。 西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）将携高功率半导体激光芯片（多模单管芯片/单模单管芯片/巴条芯片）、高功率半导体器件（COS系列/TO系列/MCC系列）、宏通道水冷激光器（50W/巴宏通道水冷激光器、100W/巴宏通道水冷激光器、多波长宏通道水冷激光器）等全系列产品及多款新品亮相激光技术及智能制造展（4号馆）4B040展位，展示全系列更新迭代产品以及最新研发成果。

多年来，立芯光电始终专注于光子芯片领域，经过多年的研发投入，积累了丰富的技术经验和行业资源。虽然在研发过程中面临了诸多挑战，但凭借团队的专业素养和不懈努力，近日，立芯光电正式发布首款1550nm-3W/5W半导体激光芯片产品。该产品相比于市场同类产品具有较高的电光特性，在峰值功率、工作电流、工作电压等电性能参数指标上取得了全面提升，并在长期可靠性和高温特性上也取得了重大突破。

西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。

7月11-12日，2024中国（苏州）光子产业发展大会暨第十五届全国激光加工产业论坛在苏州盛大举办。本届大会以“光子+”赋能产业应用为核心，云集光子、激光领域和应用行业的多位国内外知名院士、专家学者和行业精英，全方位解读光子领域的新技术、新成果、新应用，探索“光”子制造技术与产业发展深度嫁接与融合的新途径和新模式，共话产业的创新与高质量发展之路。