5月15日，“2024激光加工行业——荣格技术创新奖”颁奖典礼在苏州隆重举办。西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）新一代1550nm高功率半导体激光芯片荣获荣格技术创新奖。
“荣格技术创新奖”由领先的工业资讯媒体荣格工业传媒主办，自2006年首次举办以来，以公正、客观的评选流程备受业界广泛关注，已成为中国最具专业性和影响力的行业评选之一。
1550nm半导体激光器芯片
产品简介：
立芯光电推出新款1550nm芯片，型号为LC-UMC-95-1550-TE-3-3.0-D1，输出功率3W，发光条宽95μm，腔长3mm，阈值电流0.4A，工作电流8A，工作电压1.4V，斜率效率0.40W/A，波长公差范围控制小于10nm，极限输出功率4.7W，光电转换效率27%。在工作温度25℃条件下寿命可达20000H，芯片寿命在电流10A，水温30℃，1000H的老化条件下无明显衰减。
产品特点：
新一代1550nm高功率半导体激光芯片，具有高转换效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，在芯片设计、外延材料生长、前端制备工艺、后端制备工艺、封装测试分析、可靠性与失效分析等六大模块进行了系统性深入研究，突破了芯片研制过程中诸多关键技术和工艺，实现了从外延材料到芯片的完全自主可控。
产品优势：
主要表现在外延自主可控，产品生产所需支撑的供应链健全，并处于技术稳定状态。在技术层面，工艺实施经过多轮验证已稳定固化。同时公司具有完备的高功率、高效率、高可靠性半导体激光芯片研发平台，掌握外延片结构设计、外延材料表征、器件结构设计、芯片工艺制备和可靠性失效分析等方面的核心技术，为产品性能和制造水平提供有力保障。
本次荣誉的授予是对立芯光电始终坚持技术与产品创新的肯定，充分展现了立芯光电在激光芯片的设计与制造能力的进步与发展。作为高端半导体激光芯片制造商，立芯光电将继续践行“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，持续创新，精进技术，为客户提供更优质的产品与服务，为国产化激光产业链高质量发展贡献“芯”力量！
图片来源：荣格工业传媒
关于立芯光电
西安立芯光电科技有限公司拥有国内外专家组成的技术团队以及先进的化合物半导体激光器芯片制造生产线，主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试、模块化制造等完整的工艺平台和量产线。产品覆盖755nm-1550nm波段，功率从毫瓦级到千瓦级，主要应用于工业加工、光纤通讯、激光显示、医疗美容、科研、印刷、照明等领域。
