9月6-8日，为期三天的第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办。本届展会覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、新型显示等光电全产业，集中展示从材料、器件、设备、技术到成套方案，为光电产业及下游应用提供新技术、新模式，启迪新思路。
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）受邀参展，携高功率半导体单管芯片-多模、高功率半导体单管芯片-单模、高功率半导体巴条芯片、高功率半导体器件-COS、高功率半导体器件-TO、宏通道水冷激光器等全系列产品及多款新品亮相4号馆4D017&4D018展位。
展会期间，众多行业客户及合作伙伴莅临立芯光电展位进行业务洽谈，就加深合作进行了深入探讨。同时吸引了一众业内专业人士前来参观，对公司产品、技术、解决方案等进行了深入交流，并为进一步达成合作明确了方向。
作为一家专业的高端半导体激光器芯片制造商，立芯光电拥有涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造（光刻、腐蚀、薄膜、金属化、解理、镀膜）、器件封装、可靠性测试等完整的工艺平台和量产线，在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料等方面实现自主可控，完成芯片应用领域755nm-1550nm波段系列产品全覆盖。
立芯光电始终以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，通过自主研发及创新攻坚，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。未来，立芯光电将继续践行“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，不断推进技术创新及产业升级，向着更多波段、更高功率的半导体激光芯片拓展，全面提升公司产品市场占有率及核心竞争力。
